롯데에너지머티리얼즈와 두산 전자BG가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 PCB(인쇄회로기판) 생산에 필요한 동박 개발 평가와 공급 협력을 위해 양해각서(MOU)를 체결했다.

 롯데에너지머티리얼즈 High-End 동박

양사는 지난 2월 ‘고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU’를 체결하고, AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에 요구되는 초극저조도(HVLP·Hyper Very Low Profile) 동박의 개발 및 적용에 협력하기로 했다. 

아울러 저손실 CCL(Copper Clad Laminate·동박적층판)과 동박의 최적화, 양산 적용을 위한 품질·납기 기반의 안정적 공급 체계 구축, 국내외 고객사 대상 평가·인증 및 확대 적용도 함께 추진할 계획이다.

이번 협약은 세계적 수준의 CCL 기술을 보유한 두산 전자BG와 HVLP 4급 회로박 기술을 보유한 롯데에너지머티리얼즈가 AI 반도체 및 5G 통신 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사로서 협력을 강화하는 데 의미가 있다. 

양사는 AI 반도체의 방대한 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 AI 및 네트워크 장비의 고속화·고다층화가 중요하다는 데 공감하고, 신호 손실을 줄이면서 신뢰성을 확보할 수 있는 소재 개발과 공급에 힘을 모으기로 했다.

양사는 이번 협력을 통해 고객이 요구하는 성능, 신뢰성, 양산성, 공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공함으로써 글로벌 시장 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 

이와 함께 국내 소재기업 간 협업을 바탕으로 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고, 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 기여할 것으로 기대하고 있다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대의 핵심 소재”라며, “글로벌 네트워크 시장을 선도하는 톱티어(Top-tier) 두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 말했다.

[경제엔미디어=김재호 기자]