삼성전자가 3월 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아 GPU 기술 콘퍼런스(GTC)에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 위한 메모리 토털 솔루션을 공개했다.

 삼성전자 HBM4. 사진=삼성전자

삼성전자는 이번 행사에서 차세대 HBM4E 기술력과 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘Vera Rubin’을 구현하는 메모리·스토리지 솔루션을 선보이며 글로벌 AI 반도체 시장에서의 협력 관계를 강조했다.

전시 공간에서는 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 HBM4 기술을 중심으로 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징 기술을 아우르는 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 경쟁력을 부각했다. 또한 ‘Nvidia Gallery’를 별도로 구성해 AI 플랫폼 구축 과정에서 이어지고 있는 양사의 전략적 협력 관계를 소개했다.

삼성전자는 전시 부스를 △AI Factories(AI 데이터센터) △Local AI(온디바이스 AI) △Physical AI 등 세 개의 존으로 구성하고 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 아키텍처도 함께 공개했다.

행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표자로 나서 차세대 AI 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성전자의 메모리 토털 솔루션 비전을 설명할 예정이다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 강조할 계획이다.

삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 차세대 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 해당 제품은 1c D램 공정 기술과 삼성 파운드리 4나노 공정 기반 베이스 다이 설계를 결합해 개발되고 있다.

HBM4E는 메모리 설계, 파운드리 공정, 로직 설계, 첨단 패키징 기술을 통합한 제품으로 핀당 최대 16Gbps 속도와 약 4.0TB/s의 메모리 대역폭을 지원할 예정이다.

삼성전자는 또한 차세대 패키징 기술인 HCB(Hybrid Copper Bonding)를 소개했다. HCB는 구리 접합 기반으로 칩을 직접 연결하는 방식으로 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상의 고적층 HBM 구현을 지원하는 것이 특징이다.

전시에서는 엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 공정 기반 베이스 다이 웨이퍼도 함께 공개돼 차세대 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 구성됐다.

특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 공급할 수 있는 ‘메모리 토털 솔루션’ 역량을 강조했다.

‘Nvidia Gallery’에서는 Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 SOCAMM2, 서버용 SSD PM1763 등 플랫폼 핵심 부품이 함께 전시됐다. SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작한 제품이다.

또한, PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 Vera Rubin 플랫폼의 메인 스토리지로 사용될 예정이며, 삼성전자는 부스에서 해당 SSD가 탑재된 서버를 통해 엔비디아의 SCADA 워크로드를 직접 시연해 고성능 스토리지 성능을 선보였다. SCADA는 GPU가 CPU 병목을 우회해 스토리지 I/O를 직접 제어하도록 설계된 기술로 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있다.

이와 함께 삼성전자는 AI 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 Vera Rubin 플랫폼의 CMX(Context Memory eXtension) 환경에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV Cache 데이터를 GPU 메모리 외부의 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술이다.

삼성전자는 고성능 AI 인프라 구축을 위해 Vera Rubin 플랫폼과 같은 차세대 AI 시스템에 필요한 메모리 솔루션 공급을 지속적으로 확대할 계획이다. 삼성전자와 엔비디아는 이러한 협력을 기반으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 공동으로 추진한다는 방침이다.

[경제엔미디어=김재호 기자]